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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み:シリコンから半導体をつくり出す! 第3版
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ:シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス
著者等  
佐藤 淳一著  ≪≪この著者で検索≫≫
サトウ,ジュンイチ
叢書   
図解入門
Visual Guide Book
出版者  
秀和システム
出版年  
2017.12
形態   
21cm;232p
本文の言語
日本語(JPN)
ISBN 
4-7980-5353-0
978-4-7980-5353-0
NDC分類
549.8
内容注記 
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。
件名   
半導体
 
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所蔵情報

1115302661
総合
 549.8 サ  
貸出中
一般・電気